EXBOND 2200I

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂;能在低温下快速固化。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂;能在低温下快速固化。

特性

单组份,中等粘度;
300 秒快速固化,一定的耐高温性;
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 2200I
  • 单组份黑色糊状物
  • 3W+CP
  • >3.0
  • >3 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 2200I
  • 300Seconds@150℃
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 2200I
  • 氯离子<50 ppm ; 钠离子<20 ppm; 钾离子<20 ppm
  • 120℃
  • Tg 以下  40 ppm/℃
    Tg 以上  125 ppm/℃
  • 90+D
  • 25℃ 15 kgf/die
    200℃  4.2 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 邵氏硬度计
  • 3 mm×3 mm 硅片,BGA

上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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