COMPANY PROFILE

公司简介


本诺 是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。       

从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。      

2011年后本诺公司规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作,致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来,本诺将持续致力于平台开发,产品优化,工艺控制,质量控制,技术服务,解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。

我们真诚期待与您共同合作,发掘新的机会,斩获更优的业绩。

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  • 2009

    创建于
  • 100 +

    产品数
  • 200 +

    客户数

发展愿景

企业理念

激情源于梦想,成功来自专注

发展方向

专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌

企业愿景

我们的创新不只局限于我们的产品,还包括可能的一切

公司文化

世界很小,理想很大。我们专注于我们擅长的领域,用心创造,为世界,为明天

发展历程

2019

十载匠人心,共展鸿鹄志;

2018

员工人数过百,获得B轮融资;

2017

获得上海市“专精特新”企业;

2016

累计获得发明专利10多项,工厂迁建莘庄工业区;

2015

引进A+轮风投资金,获得第一张海外订单;

2014

引进了A轮风投资金;

2013

开发了多项新产品,销售额突破千万;

2012

通过ISO14001环境体系认证,获得3项注册商标

2011

通过ISO9001质量体系认证,获得国家级高新技术企业称号;

2010

拿到京东方第一张订单,12月引进天使投资;

2009

本诺成立,8月为第一家客户送样

公司荣誉

完成“特殊功能化有机硅导电胶”科技成果登记
通过”ISO 9001:2015”认证
获得2018环境管理体系认证
完成创新基金项目
获得高新技术企业证书
获得第八届至正杯
获得上海市“专精特新”证书
获得发明专利证书“LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂
获得发明专利证书“LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅酰亚胺绝缘胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅酰亚胺导电胶粘剂”

组织架构

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