导电胶的装片厚度考虑

时间:2020-11-11   Admin:本诺电子材料

前面有说到导电胶惹到率对封装散热的影响,实际上那片文章将导电胶作为一个均匀物质简化,这也是仿真评估的方式。但考虑到现在导电胶的技术,该方法适用的前提是导电胶中的填充物分布均匀,彼此接触良好,这要求导电胶装片后有足够的厚度。

导电胶的传导热阻可以简单计算,R=L/KA,一般导电胶K=2W/mK,而一般的树脂导热率K=0.2W/mK。导电胶中填充的导电颗粒(主要是片状Ag)的厚度在十几微米。如果导电胶的装片厚度太薄,会导致导电颗粒含量少,竖直方向的热导率偏低,最终引起芯片热关断。

目前封装厂在卡控胶的厚度是根据die+胶的总厚度来卡控的,而裸die的厚度是根据前段磨片厚度来的。如果芯片偏厚,胶的厚度就会偏薄。芯片偏厚的原因是(1)测量手法不正确,导致磨片厚度厚;(2)wafer边缘的芯片,因为减薄过程的不一致,导致芯片较厚。

之前出现过某个批次的产品非常容易出现热关断,切片后发现胶偏薄,芯片下胶含有很少的导电颗粒。要求封装厂改善后,产品立刻恢复。

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