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本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌

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本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌

Bonotec Electronic Materials

本诺电子材料

本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。。。

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